项目名称：
压电材料的高端硬件及装备研发
产业化公司名称：
北京派和科技股份有限公司

出资主体：

北京首科开阳创业投资中心（有限合伙）

项目简介

派和科技成立于2014年，公司技术涉及交叉压电陶瓷材料、多物理场耦合、多体动力学等高难度基础科学问题。产品开发门槛极高，行业进入壁垒高，主营产品为超高速、高精度点胶封装系统、焊锡膏喷印系统、超精密压电微动台等智能系统及装备。产品拥有自主知识产权，可广泛用于智能手机封装、电子封装、生物医药、光伏产业等领域。所研发的产品均是打破国外少数几家的垄断，填补国内空白。专业化团队解决国内产业界急需的高端产品，企业所涉及的压电材料是目前智能材料中占比过半的新材料。

项目亮点

·国内唯一一家围绕压电陶瓷新材料自主研发、生产、销售智能装备的国家高新技术企业。

·产品应用领域广泛，可用于智能手机封装、耳机封装、电子封装、机器人、LED封装、3D打印、半导体加工、精密定位、光学与图像检测、绿色印刷等领域。

·荣获第九届北京发明创新大赛金奖、2015全国新材料大赛北京地区第一名，受邀参加国家十二五重大科技成就展，接受北京电视台新闻采访。
·产品已经被市场接受，形成近千万销售订单，与业内知名代工厂及加工厂有实质性合作。