项目名称：
动芯系列通信基带芯片
产业化公司名称：
北京中科晶上科技股份有限公司

出资主体：

北京首都科技发展集团有限公司

项目简介

北京中科晶上科技有限公司是依托计算所无线通信技术研究中心成立的高技术企业。公司成功研制了2G/3G/4G/卫星通信/宽带无线等全系列无线通信协议栈软件，已成为国内最大的协议栈软件提供商，是国际四大综合无线协议栈软件提供商之一。在通信基带芯片方面，公司成功研制国内首款全自主知识产权的4G小型化基站基带芯片，打破了博通、高通、TI、Intel等在小型基站基带芯片领域的垄断。公司同时成功研制我国第一代卫星移动通信终端基带芯片并实现量产，实现了我国卫星移动通信系统核心器件从无到有的跨越。公司还提供包括空天地一体化移动通信系统在内的多个面向不同行业的整套系统解决方案。公司已形成涵盖无线通信网络技术、核心协议栈软件、通信基带芯片等方向核心专利池，已申请或授权专利及软件著作权400余项。通过8年的发展公司已由成立之初的200万注册资金，成长为估值超过20亿的高技术公司。

国内首款全自主知识产权的4G小型化基站基带芯片基站芯片带芯

我国第一代卫星移动通信终端基带芯片

项目亮点

·公司已形成涵盖无线通信网络技术、核心协议栈软件、通信基带芯片等方向核心专利池，已申请或授权专利及软件著作权400余项。

·通过8年的发展公司已由成立之初的200万注册资金，成长为估值超过20亿的高技术公司。

荣誉证书：