项目名称：
碳基集成电路芯片及产业化应用
产业化公司名称：
北京华碳元芯电子科技有限责任公司

出资主体：

北京首都科技发展集团有限公司

项目简介

北京大学彭练矛教授及其团队创造性地提出并实现了碳纳米管“无掺杂CMOS技术”，解决了碳基集成电路的一系列基础问题，发展了高性能碳管CMOS晶体管和光电器件的批量制备技术，并率先实现了中等规模的碳基集成电路制备。2015年9月30日，首发展集团与项目团队联合发起设立平台公司，开展碳基集成电路的产业化工作。公司实现了性能接近量子极限的碳基晶体管、三维光电集成系统，有望将集成电路技术推进到3纳米节点以下，实现速度更快、功耗更低、集成度更高的新型碳基集成电路芯片，推动未来信息技术的发展, 为后摩尔时代的电子学带来新一轮的繁荣。

高性能碳管CMOS晶体管和光电器件的批量制备技术

项目亮点

·形成了具有完整自主知识产权的碳基集成电路新体系，相关研究成果14次写入国际半导体技术发展路线图。

·团队研制的10nm碳纳米管CMOS器件是唯一性能超过Intel 14nm硅基CMOS器件，

·团队研制的5nm碳纳米管CMOS器件将晶体管性能推至理论极限，相关成果发表于《科学》期刊并入选2017年中国高校十大科技进展。

·2018年习近平总书记在北京大学考察期间曾对研究院碳基集成电路相关成果给与高度评价。
 

彭练矛教授向习近平总书记讲解碳芯片技术

1.5nm碳纳米管CMOS器件